檢索結果:共3筆資料 檢索策略: "Jinn Chu".eadvisor (精準) and ckeyword.raw="金屬玻璃鍍層"
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碳化矽(SiC)作為第三代半導體,由於其低功耗,高功率的特性和適合高壓,大電流的操作環境,使其成為電動車充電和5G基地台的基礎設備。但由於碳化矽材質偏硬脆,使得切割和研磨的難度大幅提升。在封裝後段製…
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每位刀具使用者,不論是專業廚師與否,或多或少都會遇到切食材的過程中,食材黏在刀具上,需要停止動作,將食材從刀具上去除的不便經驗,且不同食材沾黏在刀具上方,會造成食材的相互污染,因此,本研究將利用具有…
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